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單位產(chǎn)品銅消耗量是PCB行業(yè)的主要成本之一，它與成本增加成正相關關系，因此降低單位產(chǎn)品的銅消耗量就成為線路板廠家努力的方向。根據(jù)IPC標準，孔中較小銅厚必須18μm。文章采用實驗室哈林槽試驗的辦法來模擬電鍍銅生產(chǎn)線的實際情況，探討影響深鍍能力的各種因素，通過提高線路板的電鍍銅的深鍍能力，在維持孔內較小銅厚的前提下，降低單位產(chǎn)品的銅消耗，從而壓低生產(chǎn)成本。