添加劑是 PCB 鍍銅溶液中的重要組成部分, 在電鍍過(guò)程中發(fā)揮著不可替代的作用。添加劑能有效改善電鍍過(guò)程中的電流分布,提高鍍液的均鍍能力,控制銅離子從溶液本體到反應(yīng)界面的運(yùn)輸與電結(jié)晶過(guò)程,從而影響 PCB 板面微觀凹處和微觀凸處的電化學(xué)沉積速率。然而添加劑的作用并不是單一組分添加劑所發(fā)揮作用的簡(jiǎn)單疊加,它們之間存在著復(fù)雜的協(xié)同作用或?qū)垢?jìng)爭(zhēng)作用。為了更好地指導(dǎo)電鍍銅添加劑配方的研發(fā),提高電鍍工藝水平,結(jié)合目前國(guó)內(nèi)外相關(guān)的文獻(xiàn)報(bào)道對(duì)電鍍工藝中添加劑間的相互作用進(jìn)行分析和概述。其中包括氯離子、加速劑、抑制劑、整平劑之間的相互作用。